모바일·PC 업계, 반도체 공급 완화로 숨통 트이나

스마트폰, PC용 반도체 공급이 하반기부터 완화된다는 전망이 나왔다. 지난 2년간 반도체 공급부족으로 생산일정 연기 또는 생산량을 축소해 왔던 모바일, PC 업계는 수급이 수월해지면서 숨통이 트일 것으로 보인다.

그러나 러시아-우크라 전쟁, 물류비 상승, 글로벌 인플레이션 등 지정학적 이슈로 인한 수익성 감소 우려는 지속될 전망이다.

10일 시장조사업체 카운터포인트는 최근 2년간 반도체 공급부족이 심각했던 반도체 중에서 중급형 애플리케이션 프로세서(AP), 1천200만~4천800만 화소의 CMOS 이미지센서(CIS), 무선통신용칩(RFIC)은 2분기부터 공급이 일부 완화될 것으로 전망했다.

PC 노트북용 반도체 중에서는 액정디스플레이모듈(LCM)에 사용되는 DDIC, 타이밍컨트롤러(T-CON)와 입출력(I/O) 인터페이스 IC, 오디오 IC 등 공급이 전년 보다 완화되고 있다.

반면 스마트폰용 4G AP와 플래그십 5G AP, 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDIC) 등은 여전히 수급상황이 심각하다. 디스플레이구동칩(DDIC)은 전년 보다 공급이 완화됐지만, 여전히 수요에 비해 공급량은 부족한 것으로 나타났다. 그래픽처리장치(GPU), 와이파이 IC 등은 올해도 공급부족이 지속될 전망이다. 

카운터포인트는 "지난해 말부터 반도체 수요·공급 격차가 줄어들었고, 웨이퍼 생산 확장, 반도체 공급업체 다각화, 재고 축적으로 올 1분기에 일부 부품 공급이 개선됐다"고 분석했다. 이어 "현재 코로나 확산을 막기위한 중국 상하이와 주변 지역 봉쇄로 인해 일부 반도체 공급에 차질을 겪고 있지만 주요 공급 업체들이 정상화에 힘쓴다면 올 하반기에 스마트폰, PC용 칩 공급이 완화될 것으로 보인다"고 전망했다.

스마트폰, PC 업계는 부품 수급 완화로 한시름 놓게 됐지만 수익성 감소 우려는 지속될 전망이다. 장기화된 부품 부족으로 인해 칩 가격이 인상됐고, 러시아-우크라 전쟁, 물류비 상승, 글로벌 인플레이션 등 지정학적 이슈가 장기화되고 있기 때문이다.

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삼성전자는 지난 4월 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "코로나19 등에 따라 물류 이슈, 국제정세 불안정 장기화 등 불확실성이 계속될 것으로 전망한다"라며 "주요 부품 공급 문제를 파트너사와 협력 강화하고 장기계약 통해 해결하기 위해 노력하고 있고 2분기부터는 부품 공급 어려움이 해소될 것"이라고 말했다.

LG전자 역시 "러시아-우크라 사태 장기화에 따른 원자재 가격 상승과, 글로벌 인플레 압력, 공급망 병목문제 개선 지연 등에 따라 사업환경 및 불확실성은 당분간 지속될 전망"이라고 밝혔다.