國際半導體展SEMICON Taiwan 14日正式登場,儘管台股盤中跳水300多點,台積股價也一度大跌近3%,失守480元價位,但台積董事長劉德音在論壇上,仍以「創新朝向共同樂觀的世界(Innovating towards a world of shared optimism)」影片做演講,自信強調:台積無論在3奈米技術、環保節能、帶領供應鏈綠色製造三大環節,都有所突破,未來仍是「光明的新世界」。
「半導體創新一直是台積電的靈魂,」劉德音說,大家現在必須以一種新的方式,來想像半導體技術的未來,先進製程與能源效率提升,能夠同步達成。
預測一:半導體效能持續每兩年翻一倍
他認為,過去15年,半導體因製程技術的提升,效能每兩年翻一倍,這個優勢和趨勢,未來仍將繼續。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸笑著告訴《天下》,台灣因地緣政治因素,今年半導體展備受矚目,700家國內外廠商參與,展覽攤位多達2450個,規模創下27年來新高。
SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha今年透過線上方式參與盛會,他坦言,量子計畫、元宇宙、5G到6G等顛覆性應用和技術,讓半導體市場規模2030年有機會成長至超過1兆美元。
2022年全球電子製造和設計供應鏈,會繼續面臨許多挑戰,「台灣在這些挑戰中,是全球最可靠、最重要的供應鏈夥伴,無庸置疑。」
台積兩週前剛舉辦實體的台積技術論壇,已詳細向供應商說明技術藍圖和願景,因此選擇參加「永續力」分場。
劉德音指出,晶圓代工技術不斷進步,能源效率變得更舉足輕重,物聯網設備需要更低功耗的產品,是智慧手機、物聯網、高速運算等各領域創新的關鍵要素。他指出,台積已開始生產3奈米,且會持續透過材料、設備、系統架構的創新,來提高能效、達到節能。
今年國際半導體展備受矚目,700家國內外廠商參與,展覽攤位多達2450個,規模創下27年來新高。(謝佩穎攝)
預測二:未來半導體製程,節能是關鍵
已經量產的5奈米,每單位產品功耗僅28奈米的7%,意指較28奈米製程更省電83%。
劉德音以此為例,暗喻半導體行業雖被稱為吃電怪獸,但仍可以協助解決世界面臨的能源挑戰。
台積110年永續報告書中所強調:台積是「全球第一家驅動先進機台導入節能措施的半導體公司」。由於製程機台用電量佔全公司能源50%以上,且先進機台數量逐年增加,台積去年大力推動「新世代機台節能行動專案」,共提出365項節能行動方案,其中159項已通過驗證,並應用於119種5奈米及未來3奈米先進製程機台。
台積也針對17種耗能元件,專案導入高效能零件與節能設計,成功省下4億度年用電量。
預測三:新材料、新架構,半導體前景大好
劉德音說,台積已承諾2050年實現淨零排放,公司的技術藍圖(roadmap)將持續朝能源效率、高效運算推進,但也會透過包括新材料到新架構,從電晶體結構到系統級創新,多種途徑來實現節能創新目標。
在台積技術論壇上,台積就已宣布:3年後量產的2奈米將採用奈米片結構、晶背電源供應(backside power delivery)兩大新科技。台積業務開發資深副總經理張曉強就解釋,為因應高速運算,需要在有限空間創造更低功耗,像是除奈米片結構外,也計劃從晶圓背面挖洞埋入電源軌,讓晶片正面獲取更多空間,可繞更多電源訊號線、達到更高的性能提升。
「我們有無限的機會,來釋放新的創新,」劉德音演說信心滿滿宣示:半導體正走向一個光明的黃金新世界。
台積技術論壇於8月30日舉行,總裁魏哲家宣布3年後量產的2奈米更將採用奈米片結構、晶背電源供應兩大新科技。(黃明堂攝)
(責任編輯:宋玟蒨)
天下總主筆陳良榕專欄。半導體狂熱、科技巨頭謀略的最犀利解讀
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