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風險考慮

投資者請勿單憑本網頁作投資決定,應閱讀本產品的基金說明書所載的詳情及風險因素。投資包含風險,概不能保證一定可付還本金。投資者應注意:

  • Global X亞洲半導體ETF (「本基金」) 於股票證券的投資須承受一般市場風險,其價值可能因投資氣氛、政治、地緣政治及經濟狀況變動以及發行人特定因素等多種因素而波動。
  • 半導體行業或會特別受經濟或市場影響,包括但不限於國內及國際競爭壓力、半導體行業迅速發展的特質令產品容易過時、半導體公司客戶的經濟表現以及資本設備開支。從事半導體行業的公司往往研發開支繁多及龐大或會導致市場上半導體行業內所有公司的證券價值下跌。
  • 部分亞洲證券交易所(包括中國內地)可能有權暫停或限制相關交易所的任何證券交易。政府或監管機構也可能制定影響金融市場的政策。由於進行證券交易或需取得識別碼或證明書,部分亞洲市場可能有較高的投資准入壁壘。上述均可能對基金造成負面影響。
  • 基金投資於新興市場可能涉及更高的風險和特別不同於投資較成熟市場的特殊考量,例如流通性風險、貨幣風險/控制、政治及經濟不確定性、法律及稅務風險、結算風險、託管風險、貨幣貶值、通貨膨脹以及出現大幅波動的可能性。
  • 本基金的單位於香港交易及結算所有限公司(「香港交易所」)的成交價乃受單位供求狀況等市場因素帶動。因此,單位可能以對比其資產淨值的較大溢價或折讓買賣。
  • 本基金的合成模擬策略涉及將其資產淨值的最多 50%投資於金融衍生工具(主要為通過一個或多個對手方進行的融資總回報掉期交易)。與金融衍生工具有關的風險包括對手方╱信貸風險、流動性風險、估值風險、波動風險及場外交易風險。金融衍生工具容易受到價格波動及較高波動性的影響,可能存在較大買賣差價及沒有活躍二級市場。金融衍生工具的槓桿元素╱部分可造成的損失金額可能遠高於子基金投資於金融衍生工具的金額。
  • 作為證券借貸交易的一部分,由於借出證券定價不準確或借出證券價值變動,故存在抵押品價值不足的風險。 這可能導致基金蒙受重大損失。借用人可能無法按時或甚至根本不能歸還借出的證券。基金可能因此蒙受損失,而追回借出的證券亦可能有延誤。這可能限制基金根據贖回要求履行交付或付款責任的能力。

亞洲 “四強” — 亞洲半導體
將受惠於未來增長趨勢

Global X 亞洲半導體ETF

一個交易,投資於多間有望受惠於半導體需求增長趨勢的亞洲公司。

  • 股份代號

    3119 (港元)#

  • 相關指數

    亞洲半導體指數^

  • 總資產淨值* (截至 )

    港幣

  • 一年內持續收費%

    0.68%

  • 基金成立日期

    2021年07月22日

  • 基金資料# 

    基金單張 

為何投資?

視頻:Global X 亞洲半導體ETF

人工智能、物聯網、雲端、5G網、電動車等創新產業快速崛起,預期推動半導體的長期需求

亞洲在半導體製造供應鏈中佔主導地位,並具有可從需求上升中受惠的獨特優勢

在國家實現自給自足的目標推動下,中國企業在半導體製造和設計方面急速進步

全球半導體需求上升

半導體,存在於每款電子設備、家用電器和汽車中的微小矽片,用於執行操作所需的計算。今天,每年有大約 1 兆塊芯片被生產,相當於地球上每個人擁有128 塊芯片。1預計到達2021年,全球每年銷售額將達至 5270億美元,比前一年增長近 20%。2行業盈利能力也大幅提升,全球半導體公司2013-2017年年度利潤較前5年激增了575%。3這種增長的一個關鍵驅動因素是科技和數碼化的持續崛起,而這一長期趨勢更因COVID-19大流行而被加速推動。阿里巴巴和騰訊等領先公司不斷推出產品或技術升級以保持競爭力,而半導體正正是這些提升的關鍵推動力。此外,人工智能、物聯網、雲計算、5G網絡以及電動和自動駕駛汽車等創新性新興產業的快速崛起,正在推動半導體的長期需求。4就人工智能應用而言,預計半導體將佔據整個科技成份價值的 50%,這比個人電腦和手機在總價值中的比例更高。5 在汽車方面,半導體在汽車中的使用量持續增加,現在一輛電動車可以包含3000多個芯片。6

亞洲領導芯片生產

儘管半導體無處不在,但它是設計和製造高度複雜的產品,這導致了供應鏈高度專業化,各地區根據其比較優勢而扮演不同的角色。7受惠於豐富的人才庫、強大的基礎設施和成本競爭力,亞洲在芯片生產方面處於世界領先地位,具有全球 75% 的半導體製造能力8,並且擁有兩家全球僅有的掌握生產先進芯片技術能力的公司( 10 納米或以下) – 台灣台積電和韓國三星電子。結合日本在製造設備、材料和圖像傳感器方面的專業知識,以及中國在組裝、封裝和測試方面的全球領先地位,亞洲地區的“四強”已經製造了全球 35% 的芯片收入9,其獨有的部署更可以受惠於不斷增長的需求。通過持續的投資和資本開支,亞洲的全球領導者們將更加鞏固他們的領先地位,例如,台積電計劃在未來三年內斥資 1000 億美元建設更多頂尖的半導體製造廠10,而三星則公佈了150 億美元的計劃直至2030 年。11

中國逐步實現半導體自給自足

亞洲不僅是全球最大的半導體生產者,同時也是最大的消費者,佔全球銷售額的 60%。12 以進口芯片多於原油的中國為例,其對外國半導體的依賴引起了人們的擔憂,尤其是在與美國的緊張局勢加劇的情況下。通過《中國製造 2025》和《促進國家集成電路產業發展的指導方針》等政策舉措,中國政府正在投資超過 1000 億美元,以實現自給自足的決心。 雖然中國在技術方面仍落後於領先國家,但在設計和製造方面取得了急速進展,尤其是在低端市場,越來越多的中國公司正在成為潛在的領導者。

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^ 相關指數:FactSet亞洲半導體指數。

  • *資料來源:未來資產環球投資。
  • % 由於基金是新設立,此數值僅為估計值,並為12個月期間內的估計持續收費的總和,以同段時間內的估計平均資產淨值的百分比表示。此數值可能與基金實際運作時的數值不同,每年之間亦可能有所變動。由於基金採用單一管理費結構,故基金的估計持續收費將相等於單一管理費的金額,最高不超過基金平均資產淨值的0.68%。超過基金平均資產淨值0.68%的任何持續支出將由管理人承擔,而不會向基金收取。請參閱產品資料概要「子基金應持續繳付的費用」及基金說明書了解詳情。
  • 1.經濟學人,“The struggle over chips enters a new phase” ,2021年1月23日。
  • 2.美國半導體行業協會新聞稿, 2021年6月9日。
  • 3.McKinsey & Company,“McKinsey on Semiconductors” ,2019年10月。
  • 4.同上。
  • 5.同上。
  • 6.經濟學人,“The struggle over chips enters a new phase”,2021年1月23日。
  • 7.波士頓諮詢公司,“Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era” ,2021年4月1日。
  • 8.Financial Times,“In Charts: Asia’s Manufacturing Dominance” ,2021年3月24日。
  • 9.德勤,“Rise of Big-4” – The Semiconductor Industry in Asia Pacific” ,2020年。
  • 10.經濟學人,“How TSMC Has Mastered the Geopolitics of Chipmaking” 2021年4月29日。
  • 11.Chen Xi, Asia Global Online - 香港中學,“Chip Wars and Decoupling: China and the US’s Semiconductor Plays” ,2021年6月3日。
  • 12.德勤,“Rise of Big-4” – The Semiconductor Industry in Asia Pacific” ,2020年。

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