三星「背水一戰」：李在鎔宣布未來3年投資2050億美元，超過台灣年度預算兩倍

三星（Samsung）掌門人李在鎔（Lee Jae-Yong）獲釋後，火速於8月24日宣布，將於未來三年中增加投資總額達到2050億美元（新台幣5兆7400億元），其總額超過台灣2020年度預算支出（新台幣2兆1000億元）的兩倍，計畫中分別就半導體、生技製藥、通訊以及機器人進行投資，並以半導體為主要項目，藉此鞏固其科技領導地位，而業內人士則稱這是韓國三星的「背水一戰」。

三星掌門人李在鎔出獄後 火速推動大型投資計畫

三星掌門人李在鎔於8月13日獲釋，其獲假釋一定程度上是出於經濟因素考慮。當時韓國司法部坦言，由於全球半導體面臨晶片荒，而韓國的對手正在快速地推進，三星卻未能做出重大戰略決策，甚至不斷推遲投資的腳步，恐怕對韓國造成傷害。

過去李在鎔因為賄賂前總統朴槿惠的助手，以獲取南韓政府對三星旗下2家子公司合併案的支持，遭判有期徒刑2年6個月，並在今年2月入獄。

近來由於面對台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSM）持續拉開與三星的距離，再加上英特爾（Intel Corp.）宣布重返晶片代工市場的計劃，韓國產業上壓力，成為其假釋的主因。

李在鎔8月13日假釋出獄後，遭南韓社會批評給予財閥和權貴階級特殊待遇，不過卻未因此停止執掌三星的腳步。《DIGITIMES》報導指出，李在鎔出獄後第12天，主導三星電子為首的集團，向理事會進行協議後，火速定案此項高達240兆韓元的鉅額投資計畫。

該計畫中除了針對半導體進行投資外，也將進一步擴大三星生物製劑（Samsung Biologics）的研發支出，針對「疫苗」和細胞及基因治療產品研發，投入高達240兆韓元，而其中180兆韓元（占75%），將用於提振南韓經濟，且要再直接聘僱4萬名員工，增加國內就業。

三星強調這項三年鉅額投資計畫，就晶片製造、機器人、生技製藥等領域進行開拓，而未來半導體產業將是重中之重，藉此維持三星在未來科技業的領先優勢，同時也將替下一代通訊技術進行佈局。

前有台積電、後有英特爾，三星鉅額投資的「背水一戰」

面對疫情後全球產生的晶片荒，半導體成為各國的戰略產業，隨著美、中、日不斷進逼宣布擴建本土晶圓廠，打造國家半導體供應鏈。這其中又以美國英特爾來勢洶洶。

英特爾執行者基辛格（Pat Gelsinger)告訴《華爾街日報》，未來計劃在亞利桑那州新建兩家晶片工廠，預計將於2024年投產。

基辛格表示，除了會繼續和晶片製造商合作外，也將持續推動自家晶圓製造的產能且於今年公布在美國、歐洲和其他地區的擴張計劃。同時也對《華爾街日報》強調：「我們回來復仇了！」

Wedbush Securities的分析師Matthew Bryson針對英特爾更專注在晶圓製造上的表態，給予贊同，他說：「晶圓製造可以為英特爾生產出具有競爭力的產品，並且創造最佳優勢。」

近年來隨著半導體生產往亞洲轉移，華府越來越憂心於美國晶片產業能否持續強大，又或者將受制於他國。《華爾街日報》報導指出，直到疫情後，車用晶片開始短缺，基本確立了這個危機。

為了避免晶片導致未來科技產業受到箝制，美國將以舉國之力扶持補助國內半導體企業的發展，而英特爾正是最主要的廠商之一。

針對三星的處境，《關鍵評論網》訪談半導體業內人士指出，若以半導體產業來看2021年首季營收，是由英特爾居冠、南韓三星排名第2，晶圓代工龍頭台積電排第3，也是唯一的純晶圓代工廠。

他說，但是若以晶圓生產的角度而言，台積電才是第1、三星居於第2，後續則為聯電、美國格羅方德以及中國中芯。其中台灣的晶圓市佔率（台積電、聯電）高達六成。

業內人士解釋，原本半導體產業採專業分工的模式，上游設計、中上游製造以及下游封測，因此各國也各自發展適合的面向進行互補，例如，美國專精於半導體設計、日本擅長於半導體材料以及台灣的半導體製造等。

他說，但是受到疫情影響，世界各國突然發現，會因為地緣政治、交通等問題，導致半導體「斷鏈」，恐嚴重影響世界各國經濟。「這個晶片荒將造成所有的科技產品都無法出貨，其中又以汽車產業最嚴重」他強調。

在這樣的背景下，各國紛紛卯足全力衝刺製造晶片。他說，這樣的壓力也導致三星，必須更快速做出反應，如果慢了一步，南韓半導體產業也將落後於人，因此於此背景下，三星這次斥資數千億美元將是背水一戰，也為韓國扛下重擔。

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核稿編輯：翁世航